2月21日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司鸣锣上交所，成功登陆科创板，募集资金总额11.2亿元。合肥经开区上市企业培育再结硕果。

　　龙迅半导体成立于2006年，是一家专业从事集成电路研发设计的国家级高新技术企业，已开发一系列具有自主知识产权的高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。公司位于合肥经开区智能科技园内，是最早入驻园区的科技型企业之一。近年来，科技园区围绕集聚壮大战新产业，持续加大对入园企业的孵化培育，已储备多家拟上市“种子选手”。

　　在智能科技园内，园区服务机构常态化开展专场讲座、行业论坛、创业辅导、资本对接等各类科创培训，拓宽企业发展渠道。园区组织国有引导基金、市场化基金等，定期走访、跟踪，服务企业不同发展阶段需求。2022年，园区进一步加大外部专业资源导入，联合市场监管部门设立知识产权维权服务站，组织券商、律所、人力资源等机构，设“专人驻园”，“一对一”指导企业，架起企业与资本联动的桥梁。

　　下一步，科技园区将继续发挥“产业+科创”要素的集聚优势，聚焦集成电路、生物医药、新能源汽车等优质科创企业，提供政策全周期支持和要素全链条保障，推动园区重点企业上市融资，用好资本市场，助力企业做大做强。